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SuperChipTM 封裝優勢分析
Leadless 無引腳貼片二極體｜元件厚度僅 0.96 mm｜全系列對應 SMA / SMB / SMC / SOD
SuperChipTM 產品總覽
六大核心特色|七種封裝尺寸(0402 ~ 3220,對應 SMA / SMB / SMC / SOD)| 六大應用領域(DC/DC、電源管理、LED、消費、車電、工控)——一圖掌握 SuperChipTM 完整定位。
更薄・更穩定・更可靠——領先封裝技術,滿足高效能設計需求,完整尺寸對應提升設計彈性,全面符合環保與可靠度標準。
外觀尺寸對比:SuperChipTM vs SMA
SuperChipTM 元件厚度僅 0.96 mm,約為 SMA/DO-214AC(2.43 mm)的 40%。相同基板空間可提供更佳的散熱效率與可靠性,是高功率應用的理想選擇。
SuperChipTM Advantage(v.s SMA)
01 封裝吃錫性特優,錫層完全爬升至表面鍍層
SuperChip:側邊完整吃錫,可用 AOI 自動檢測。 SMA:吃錫僅至本體一半,穩定性較差,僅能人工檢測。
02 GPRC 全玻璃護封晶片,無溢錫橋接風險
GPRC(Glass Passivated Rectifier Chip):全玻璃護封,側邊包覆完整,無橋接風險。 GPP(Glass Passivated Pellet):半玻璃護封,側邊包覆不完整,易造成 PCB 錫橋短路。
03 低應力封裝製程,晶粒不受損、信賴性佳
SuperChip:毛細現象點膠封裝,晶粒受力均勻,信賴性佳。 SMA:油壓機高壓灌模,轉進壓力集中晶粒兩側,易損傷影響長期信賴性。
04 元件平坦度較佳,完全平貼 PCB
SuperChip:無引腳貼片設計,完全平貼 PCB,SMT 製程穩定、良率佳。 SMA:引腳與 PCB 間隙導致焊點受力集中,較易產生焊接缺陷。
綜合比較一覽表
| 比較項目 |
SuperChipTM |
SMA(傳統) |
| 元件厚度 |
0.96 mm |
2.43 mm |
| 封裝結構 |
Leadless 無引腳 |
有引腳 |
| 晶片護封 |
GPRC 全玻璃 |
GPP 半玻璃 |
| 吃錫爬升 |
側邊完整爬升 |
僅本體一半 |
| 溢錫橋接 |
無風險 |
有風險 |
| 封裝製程 |
毛細點膠（低應力） |
油壓灌模（高應力） |
| PCB 平坦度 |
完全平貼 |
引腳共面度不佳 |
| 自動化檢測(AOI) |
機器自動檢測 |
僅能人工檢測 |
| 環保合規 |
Halogen Free / RoHS |
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