• P系列產品:Gen1 產品,優化了終端環的耐壓結構,使得終端區域長度比同類產品小40~50%,單位面積電阻Rsp比競爭對手同規格產品小12~15%,具有較強的抗電流衝擊和雪崩耐量能力。 • 最新P2系列產品:Gen2 產品,優化了晶片原胞結構,降低了晶片內阻和寄生電容,單位面積電阻Rsp比P1系列小~10%