電容器SZ-Cap
ZOWIE TECHNOLOGY CORP.
超薄型疊層式高分子鋁電解電容
超薄型電容產品優勢
節省空間－可背貼
超薄外型可貼裝於 PCB 背面,大幅釋放板面空間。
利於散熱－薄型化
釋放的板面空間可作為散熱通道,提升系統穩定度。
更低 ESR－減少發熱
承受更多的漣波電流。
替代 MLCC－延伸應用
無逆壓電效應,取代 MLCC 不會產生噪聲或微振動。
高單位容值－減少成本
單顆容量大,減少零件用量,協助終端產品節省成本。
鎖定 AI PC / CPU 周邊應用
▎AI PC 供電電容怎麼選？先看高度上限，再看容量
▎ CPU、GPU、NPU 同時運算，供電需要更大容量；但不同機種的空間差很多。SZ-Cap 用三種高度，對應三種設計情境。
超薄厚度優點・更多空間利於散熱
三大特點優勢
薄型系列產品與規格
| 產品型號 / 系列 | 封裝尺寸 | 電壓 (V) | 容量值 (uF) | 產品高度 (mm) | 一般品高度 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|
| ZPCS002M331 ( ) ZPCS2P5M331 ( ) |
7343 | 2 / 2.5 | 330 | 1.0 | 1.9 |
| ZPCT002M471 ( ) ZPCT2P5M471 ( ) |
7343 | 2 / 2.5 | 470 | 1.4 | 1.9 |
| ZPCX002M821 ( ) ZPCX2P5M821 ( ) |
7343 | 2 / 2.5 | 820 | 2.0 | 2.8 |
※ ( ) 為依據 ESR 不同有相對應之代碼
SZ-Cap 與競爭對手的比較
| Item | Condition | ZOWIE | P Brand | A Brand |
|---|---|---|---|---|
| Package Thickness | — | < 1.0 ± 0.1 mm | 1.9 ± 0.1 mm | 1.9 ± 0.2 mm |
| Cap (uF) | @ f = 120 Hz | 330 | 330 | 330 |
| tan δ | @ f = 120 Hz | ≦ 0.06 | ≦ 0.06 | ≦ 0.06 |
| ESR (mΩ) | @ f = 100 kHz | ≦ 9 mΩ | ≦ 9 mΩ | ≦ 9 mΩ |
| Leakage Current (μA) | At Rated Cap. & Voltage | ≦ 66 μA | ≦ 66 μA | ≦ 66 μA |
| Part Number | — | ZPCS002Y331S | EEFSX0D331ER | ACAS2R0S331E09Y |
➤ 相同電性條件下,SZ-Cap 封裝厚度僅需競品的 約 1/2,有效釋放 PCB 空間並改善散熱。
